喜報｜科民電子12英寸ALD設備TALD-300D啟運 大尺寸封裝再突破

發(fā)布時間:

2025/07/29

以裝備創(chuàng)新賦能半導體產(chǎn)業(yè)升級，專為TGV封裝工藝設計，支持12英寸晶圓級高均勻性沉積，可顯著降低缺陷率，滿足先進封裝技術升級需求

2025年7月，我司自主研發(fā)的12英寸原子層沉積（ALD）設備TALD-300D正式發(fā)運，將應用于大尺寸先進封裝領域。該設備專為TGV封裝工藝設計，支持12英寸晶圓級高均勻性沉積，可顯著降低缺陷率，滿足先進封裝技術升級需求。

設備已啟運，我司工程師團隊將全程跟進運輸，并在抵達后48小時內(nèi)啟動安裝調試，提供工藝驗證及操作培訓，確保設備快速投產(chǎn)。

以裝備創(chuàng)新賦能半導體產(chǎn)業(yè)升級，TALD-300D的投用將助力客戶提升良率與產(chǎn)能，推動產(chǎn)業(yè)鏈向高端化邁進。