科民電子專門為玻璃基先進封裝開發(fā)了ALD薄膜沉積系統(tǒng)。系統(tǒng)采用國際先進成熟的設(shè)計思想和制造技術(shù)，充分考慮玻璃基封裝的材料特性，可用于8英寸晶圓、12英寸晶圓、510mm×515mm玻璃基板TGV工藝。
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關(guān)鍵詞: 玻璃基先進封裝原子層沉積系統(tǒng)
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